三菱電機(jī)株式會(huì)社定于5月31日開始發(fā)售MPD系列※1IGBT模塊的3種新產(chǎn)品,這些產(chǎn)品搭載了第6代IGBT※2 芯片,用于兆瓦級(jí)太陽能發(fā)電系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備。
本產(chǎn)品曾在2012年的PCIM Europe展 (5月8~10日在德國(guó)紐倫堡舉行)上展出。